技術(shù)參數(shù)：
PCB 尺寸：W50*D50~W450*D400mm
溫度控制：K 型熱電偶、閉環(huán)控制 PCB 定位方式：夾具定位 上部加熱：熱風(fēng) 400W 下部加熱：熱風(fēng) 800W 底部預(yù)熱：2700W
使用電源：單相 220V、50/60Hz 機(jī)器尺寸：L660*W630*H600mm
機(jī)器重量：約 60KG
產(chǎn)品說明：
●優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風(fēng)，精確控制 BGA 的拆焊和焊接過程；
●移動式加熱頭，可前后左右任意移動，方便操作；
●嵌入式工控電腦觸摸屏人機(jī)界面，PLC 控制，實(shí)時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和溫度曲線；
●7.2 寸高清屏幕，操作、觀看方便直觀；
●可外接鼠標(biāo)，方便操作；
●工控電腦 8 段升(降)+8 段恒溫控制，可存儲 5 萬組溫度設(shè)定，在觸摸屏上可進(jìn)行曲線分析，并可輸入中英文；
●上下部熱風(fēng)，可分別根據(jù)溫度設(shè)定精確控溫，底部紅外恒溫加熱溫區(qū)，合理的控溫使返修更加安全可靠；
●BGA 焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；
●強(qiáng)力橫流風(fēng)扇，快速致冷下加熱區(qū)；
●可調(diào)式 PCB 定位支架，PCB 板定位方便快捷，可安裝異型板專用夾具；
●拆焊或焊接完畢具有聲音報(bào)警功能，手持式真空吸筆便于吸走 BGA；
●上下加熱區(qū)均設(shè)有超溫報(bào)警和保護(hù)功能；
●配有多種合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可根據(jù)實(shí)際要求專門定制；
●可升級為自學(xué)習(xí)、自動生成設(shè)定溫度曲線，不熟練者無需調(diào)整曲線。
