產(chǎn)品說明：
熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，自動吸料，自動焊接，自動拆焊，自動放料（專利號：ZL200720127185.8)；
嵌入式工控電腦，PLC控制，溫度曲線，實(shí)時顯示，測溫曲線分析；并可與歷史保存曲線加以比對；
加熱進(jìn)行中即可進(jìn)行工藝參數(shù)的曲線分析，設(shè)定和修正，可儲存海量溫度參數(shù)與加熱對位參數(shù)；
百萬像素高清彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光，放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可通過搖桿操作；
具有芯片下壓，曲線暫停延時和屏幕鎖定等軟件功能，操作更具人性化；
上下熱風(fēng)頭均可在大型IR底部預(yù)熱區(qū)內(nèi)任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
下部加熱區(qū)采用紅外熱風(fēng)混合加熱方式，預(yù)留氮?dú)饨涌?，可在氮?dú)獗Ｗo(hù)下完成BGA返修過程，并具有氮?dú)夤?jié)省 功能，在保證可靠的返修品質(zhì)下更節(jié)約成本（專利號:ZL200920001515.8)；
內(nèi)置真空泵，吸咀360°電動旋轉(zhuǎn)，自動識別貼裝高度，壓力可控制在微小范圍；
具有超溫異常保護(hù)功能及氣壓保護(hù)功能，上加熱頭具有防撞防壓功能；
大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB恒溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱；
可返修特殊及高難返修元器件，包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA等。
加熱系統(tǒng)：采用上下三溫區(qū)獨(dú)立控制加熱系統(tǒng)，包括上部熱風(fēng)加熱、下部加熱區(qū)采用紅外熱風(fēng)混合加熱方式和底部紅外光波發(fā)熱管，預(yù)留氮?dú)饨涌?，可在氮?dú)獗Ｗo(hù)下完成BGA返修過程，并具有氮?dú)夤?jié)省功能，在保證可靠的返修品質(zhì)下更節(jié)約成本；
貼裝對位：熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),對位,貼裝和焊接自動完成；
對位系統(tǒng)：彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大和微調(diào)功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，200萬像素高清相機(jī)，15倍光學(xué)變焦；運(yùn)用棱鏡光學(xué)原理使上下影像對位達(dá)到精準(zhǔn)的效果；
貼裝精度：自動伺服系統(tǒng)控制 BGA的貼裝和拆焊,貼裝精度達(dá)0.01mm,可適用最小芯片間距為0.15mm；
真空壓力：吸嘴壓力可微調(diào),最小壓力小于 30g,保證拆焊時,BGA不溢錫；
夾具系統(tǒng)：專門設(shè)計(jì)有靈活移動的夾角,可以很好的夾持各種異型板,同時配備專用筆記本夾具,供方便夾持不規(guī)則的筆記本線路板,以防變形；
軟件系統(tǒng)：畫面簡潔,操作簡單,工業(yè)觸摸屏控制操作;模擬標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊工藝設(shè)定溫度曲線,保證焊接的可靠性；（圖文詳細(xì)介紹）
技術(shù)指標(biāo)
PCB尺寸：W20*D20~W538*D550mm
PCB厚度：0.5~5mm
適用芯片：1*1~80*80mm
工作臺微調(diào)：前后±5mm、左右±5mm
溫度控制：K型、閉環(huán)控制
PCB定位方式：外形或治具
貼裝精度：±0.05mm（可選配擴(kuò)展至1微米）
最小間距：0.15mm
底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外4800W
上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)2000W
下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W
最重芯片：300g
使用電源：三相380V、50/60Hz
機(jī)器尺寸：L1019*W950.5*H1020mm
使用氣源：3~8kgf/cm2,95L/min
機(jī)器重量：150KG
