產(chǎn)品說明：
熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，自動(dòng)焊接和自動(dòng)貼裝功能，可記憶5萬組工作位置；
X、Y軸步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，搖桿操作，接近目標(biāo)位置可小步距微動(dòng)，具記憶功能，可海量存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，自動(dòng)吸取BGA進(jìn)行焊接，拆焊后，自動(dòng)放置被拆B(yǎng)GA至指定位置；
彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辯裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，80倍光學(xué)變焦，可返修最大BGA尺 寸100mm*100mm；
嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，實(shí)時(shí)溫度曲線顯 示，可同時(shí)顯示溫度設(shè)定曲線和5條測(cè)溫曲線；彩色液晶監(jiān)視器；
吸咀可自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在小于80g微小范圍；
外接氮?dú)?，可進(jìn)行氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接和拆焊；并具有氣源失壓保護(hù)功能；
內(nèi)置真空泵，Φ角度360°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸咀；
BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；
8段升（降）溫+8段恒溫控制,可存儲(chǔ)200組溫度設(shè)定，聯(lián)接電腦，可海量存儲(chǔ)，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析，可與歷史曲線作對(duì)比分析，軟件可升級(jí)為自動(dòng)學(xué)習(xí)，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；
上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，加熱溫度和時(shí)間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度CGA；
上下熱風(fēng)頭在工作區(qū)內(nèi)可任意位置移動(dòng)，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修;
技術(shù)指標(biāo)
PCB尺寸 W20*D20～W1000*D800mm
PCB厚度 0.5～8mm
溫度控制 K型、閉環(huán)控制
貼裝精度 ±0.05mm
PCB定位方式 外形或治具
底部預(yù)熱 遠(yuǎn)紅外18000W
上部加熱 熱風(fēng)2000W
下部加熱 熱風(fēng)1000W
使用電源三相 380V、50/60Hz、24KW
機(jī)器尺寸 帶外罩L2120*W1520*H1700mm
使用氣源 標(biāo)準(zhǔn)4~6kgf/cm2，95L/min
機(jī)器重量 約700KG
