AM-S平臺(tái)是公司開發(fā)的離線式全自動(dòng)微組裝系統(tǒng)，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
能夠?qū)崿F(xiàn)高精度自動(dòng)對(duì)位、貼裝、點(diǎn)膠、鍵合等核心功能。根據(jù)不同客戶需求可定制搭載不同功能模塊完成超聲熱壓鍵合、激光熱壓鍵合（金錫、銦、共晶）、膠粘、固化等工藝。
該平臺(tái)采用大理石橋式結(jié)構(gòu)，核心運(yùn)動(dòng)相關(guān)部件采用以色列軍工品牌ELMO驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)加荷蘭頂級(jí)直線驅(qū)動(dòng)電機(jī)TECNOTION，可以實(shí)現(xiàn)0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復(fù)定位精度。
公司開發(fā)的軟件系統(tǒng)集成設(shè)備內(nèi)部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數(shù)據(jù)分析等功能模塊?？梢詾椴煌目蛻粜枨蠖ㄖ乒に嚵鞒?、軟件、模塊，最大化將設(shè)備的應(yīng)用與客戶實(shí)際工藝深度結(jié)合。
