產(chǎn)品說明：
熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，步進電機驅(qū)動，具有自動焊接和自動拆焊功能；
上、下、底部三個溫區(qū)獨立加熱，加熱時間和溫度實時在觸摸屏上顯示；
光學(xué)系統(tǒng)可X、Y向自動移動，方便貼裝操作
移動式底部溫區(qū)，PCB夾具可X、Y軸微調(diào)，最大板可達550x500mm；
強力橫流風(fēng)扇制冷，降溫迅速可靠；
彩色光學(xué)對位系統(tǒng)，具分光、放大和微調(diào)功能，含色差分辯裝置，自動對焦，菜單操作功能；
嵌入式工控電腦，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可對測溫曲線分析與歷史保存曲線加以對比；
彩色液晶監(jiān)視器；
內(nèi)置真空泵，最大真空吸力可達80G，精密微調(diào)吸嘴,可360°旋轉(zhuǎn)；
8段升（降）溫+8段恒溫控制，海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；
吸嘴可自動識別貼裝高度，壓力可控制在微小范圍；
可自動吸料，自動焊接，自動拆焊，自動放料；
合金熱風(fēng)噴嘴，保證耐用性、熱風(fēng)回流穩(wěn)定，可360度任意角度定位；
可視監(jiān)控系統(tǒng)，實時顯示芯片錫球熔化過程（選配）。
技術(shù)指標
PCB尺寸:W20mm*D20mm ~ W550mm*D500mm
適用芯片: 1mmX1mm ~ 80mmX80mm
PCB 厚度:0.5~5mm
最重芯片:80g
下部風(fēng)頭加熱:1000W
上部風(fēng)頭加熱:1200W
底部預(yù)熱:3600W
PCB定位方式：夾具
貼裝精度:±0.05mm(可選配擴展至1微米）
最小間距:0.15mm
機器尺寸：L746mm*W800mm*H820mm
機器重量：80KG
使用電源： AC 220V 5.6KW
1、上熱風(fēng)頭和2安裝頭
2、移動式底部紅外預(yù)熱板
3、吸嘴可自動識別物料及安裝高度，控制氣壓在小范圍內(nèi)；
獨立3加熱器：上/下熱風(fēng)加熱，底部紅外線預(yù)熱。
1.上下加熱器：BGA可同時上下加熱。溫度精度在2度以內(nèi)，使BGA完全熔化；
2.紅外線預(yù)熱面積可根據(jù)需要調(diào)節(jié)，與PCB夾配合，使PCB受熱均勻，保護主板在加熱過程中不變形；
3.采用高溫玻璃紅外加熱鍍金板，使溫度快速上升和下降；
4.可移動的底部紅外線預(yù)熱加熱器，方便加熱主板上的頂部/邊緣BGA芯片；
觸摸屏操作界面：
1、采用高清晰人機界面，操作方便；
2。8段溫度控制系統(tǒng)。設(shè)置加熱溫度曲線并進行分析；
3.real-time溫度曲線上可以顯示操作界面；
4.real-time監(jiān)測鉛/無鉛錫球熔化溫度的變化，調(diào)整溫度曲線和溫度曲線無限保存供以后使用；
熱電偶-測量溫度
1、選用高精度K型閉環(huán)熱電偶，測量BGA芯片溫度，以便發(fā)現(xiàn)溫差較大時可調(diào)節(jié)溫度；
效時返修臺爐溫曲線檢測標準如下：
參數(shù) | 推薦值 |
加熱溫升到217℃斜率： | 2°C/s |
從室溫到217°C時間： | 90~120s |
液態(tài)線（217°C）以上時間： | 45~90s |
230°C以上時間： | 20~30s |
峰值溫度： | 235~245°C |
冷卻階段的降溫斜率（T=217～120°C）： | -4°C/s |
峰值溫度： | ≤250℃ |
峰值溫度： | ≤210℃ |
最大溫度斜率的計算應(yīng)該最少間隔10s，太短的時間間隔會得出錯誤、太大的斜率值，尤其是上表面器件和熱容量較小器件的測量位置。 | |
售后服務(wù)與技術(shù)支持
公司技術(shù)支援部集結(jié)行業(yè)資深的服務(wù)工程師，所有工程師均受過專業(yè)的技術(shù)培訓(xùn)。他們熱忱的服務(wù)態(tài)度、專業(yè)的服務(wù)技術(shù)得到了廣大客戶的致好評。
在保質(zhì)期內(nèi)提供免費的專業(yè)技術(shù)支持；
擁有專門的培訓(xùn)系統(tǒng)，提供專業(yè)的培訓(xùn)及指導(dǎo);
公司提供7X24X365的服務(wù)，在接到客戶的申請后，2小時之內(nèi)響應(yīng)，以最快的速度趕到現(xiàn)場。
定期對設(shè)備進行免費的檢修、保養(yǎng)工作，并出具書面檢測報告。并與用戶進行溝通，定期開展技術(shù)交流活動，預(yù)防故障發(fā)生，保證設(shè)備的正常運行，提供免費的升級服務(wù)。
保修期滿后，如客戶需更換配件，我司以優(yōu)惠的價格提供所需
