產(chǎn)品說明：
熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，具有自動焊接和自動拆焊功能；
上下熱風(fēng),底部紅外，三個溫區(qū)獨(dú)立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示；
上部加熱頭可移動，方便手動操作；
移動式底部預(yù)熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調(diào)節(jié)，最大夾板尺寸可達(dá)550*500mm；
底部強(qiáng)力橫流風(fēng)扇制冷，降溫迅速可靠；
彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，最大80倍變焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm；
嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，實(shí)時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測曲線，
可對測溫曲線進(jìn)行分析，并可與歷史保存曲線加以對比；
彩色液晶監(jiān)視器；
內(nèi)置真空泵，Φ角度360°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸咀；
8段升(降) 溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；
吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在30克—50克微小范圍內(nèi)；
多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°任意角度定位。
技術(shù)指標(biāo)
PCB尺寸：W20*D20~W540*450
PCB厚度：0.5~5mm
工作臺微調(diào)：前后±5mm，左右±5mm
溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制
PCB定位方式：外形
下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W
上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1200W
底部預(yù)熱：紅外3600W
使用電源：單相220V、50/60HZ
適用芯片:1*1~80*80mm
適用芯片最小間距：0.15mm
貼裝精度：±0.05mm（可選配擴(kuò)展至1微米）
最重芯片：80g
機(jī)器尺寸：L746*W710*H820
機(jī)器重量：約80Kg
