一、設(shè)備技術(shù)規(guī)格
?設(shè)備型號：MLX-080
?外觀規(guī)格：長*寬*高=2200*1200*1800mm (以最終設(shè)計為準(zhǔn))
?單次植球周期：8-10S
?植球精度：±0.10mm
?植球良率：99.99%
?植球范圍：針對Subtrate最大尺寸—250X90mm
?植球范圍：針對IC最大尺寸（單顆）—50X50mm
?植球能力：每次MAX-50000pcs
?植球能力：錫球直徑大于0.40mm
?植球能力：錫球間距大于0.80mm
二、設(shè)備功能介紹
主體功能：使用針轉(zhuǎn)印方式將FLUX均勻涂布到焊盤上，通過上下球板配合，將錫球一次性植入焊盤。
設(shè)備工作流程：1.PCB板裝入彈夾自動入料，雙承座植球；
2.沾FLUX前，CCD檢測PCB板位置，植球table及植球承座table校正；
3.下球板布球，上球板吸取球和植球；
4.CCD檢測植球不良，植球NG自動夾取入不良彈夾；
5.植球OK品彈夾出料；
6.人工更換進(jìn)出料彈夾。
三、植球原理介紹
四、整機外觀
五、設(shè)備工作流程說明
六、要功能模組介紹
七、功能模組—FLUX涂布模組
八、功能模組—布球及取球模組
