1.中國每年需要從美國進口上萬億人民幣的芯片，國產(chǎn)化率非常低，其中制約芯片國產(chǎn)化進
程最核心問題之一就是相關設備和配套工藝。微米級半導體封裝設備Die Bonder可以借助效時公司近七年在微組裝工藝研發(fā)的技術積累，研發(fā)一種高精度泛用型在線式全自動晶圓裸片
Die Bonding相關設備及配套工藝，并實現(xiàn)其產(chǎn)業(yè)化。
2.微米級別的組裝工藝及配套設備基本上被國外高科技公司壟斷。國內幾家研究所有開發(fā)過
相關設備，但基本都停留在手動機型，或者自用機型。目前尚未見該類國產(chǎn)機型產(chǎn)業(yè)化的先
例。我公司微米級別的組裝類設備已經(jīng)布局在線式全自動AMX平臺、離線式全自動AMS平臺、
離線式半自動M平臺，并在配套工藝上取得產(chǎn)業(yè)化的成果。在線式全自動Die Bonder機型是
我們規(guī)劃用于對標美國一流競爭對手MRSI的重要機型，具有較高的先進性。該項目是集成
電路封測設備之一，為IC器件的封裝服務，緊密結合國家發(fā)展的重大規(guī)劃，研發(fā)具有核心自
主知識產(chǎn)權的高端核心設備。最近武漢、西安、合肥、成都等大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，作為以
創(chuàng)新而聞名全球的深圳在這方面似乎慢了半拍，希望政府能夠大力支持我們的項目，在關鍵
設備領域有深圳的一片天。
3.微米級半導體封裝設備Die Bonder項目主要應用的方向是：
*消費電子產(chǎn)品集成度非常高的器件（ miniLED貼裝、陀螺儀組裝、指紋模組等)；
*大型醫(yī)療設備（CT斷層掃描核心成像模塊組裝）;
*光器件（激光發(fā)生器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）;
*高精度傳感器（ MEMS器件、射頻器件、微波器件、壓力傳感器等）;
