產品說明：
熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能，可記憶5萬組工作位置；
X、Y軸步進馬達驅動，搖桿操作，接近目標位置可小步距微動，具記憶功能，可海量存儲數(shù)據(jù)，自動吸取BGA進行焊接，拆焊后，自動放置被拆B(yǎng)GA至指定位置；
彩色光學視覺系統(tǒng)，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，80倍光學變焦，可返修最大BGA尺 寸100mm*100mm；
嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯 示，可同時顯示溫度設定曲線和5條測溫曲線；彩色液晶監(jiān)視器；
吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在小于80g微小范圍；
外接氮氣，可進行氮氣保護焊接和拆焊；并具有氣源失壓保護功能；
內置真空泵，Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸咀；
BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；
8段升（降）溫+8段恒溫控制,可存儲200組溫度設定，聯(lián)接電腦，可海量存儲，在觸摸屏上即可進行曲線分析，可與歷史曲線作對比分析，軟件可升級為自動學習，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；
上下共三個溫區(qū)獨立加熱，加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度CGA；
上下熱風頭在工作區(qū)內可任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修;
技術指標
PCB尺寸 W20*D20～W1000*D800mm
PCB厚度 0.5～8mm
溫度控制 K型、閉環(huán)控制
貼裝精度 ±0.05mm
PCB定位方式 外形或治具
底部預熱 遠紅外18000W
上部加熱 熱風2000W
下部加熱 熱風1000W
使用電源三相 380V、50/60Hz、24KW
機器尺寸 帶外罩L2120*W1520*H1700mm
使用氣源 標準4~6kgf/cm2，95L/min
機器重量 約700KG
