產(chǎn)品說明:熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能;
上下熱風(fēng),底部紅外,三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱.加熱時(shí)間和溫度全部在觸摸屏上顯示;
上部加熱頭可移動(dòng),方便手動(dòng)操作;
移動(dòng)式底部預(yù)熱面積大,PCB夾具可X,Y軸靈活調(diào)節(jié),最大夾板尺寸可達(dá)550*500mm;
底部強(qiáng)力橫流風(fēng)扇制冷,降溫迅速可靠;
彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能,含色差分辨裝置,自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能,最大80倍變焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm;
嵌入式工控電腦,觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制,實(shí)時(shí)溫度曲線顯示,可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測曲線,
可對(duì)測溫曲線進(jìn)行分析,并可與歷史保存曲線加以對(duì)比;
彩色液晶監(jiān)視器;
內(nèi)置真空泵,Φ角度360°旋轉(zhuǎn),精密微調(diào)貼裝吸咀;
8段升(降) 溫+8段恒溫控制,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析;
吸咀可自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度,壓力可控制在30克—50克微小范圍內(nèi);
多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀,易于更換,可360°任意角度定位。
技術(shù)指標(biāo)PCB尺寸:W20*D20~W540*450
PCB厚度:0.5~5mm
工作臺(tái)微調(diào):前后±5mm,左右±5mm
溫度控制方式:K型熱電偶、閉環(huán)控制
PCB定位方式:外形
下部熱風(fēng)加熱:熱風(fēng)1000W
上部熱風(fēng)加熱:熱風(fēng)1200W
底部預(yù)熱:紅外3600W
使用電源:單相220V、50/60HZ
適用芯片:1*1~80*80mm
適用芯片最小間距:0.15mm
貼裝精度:±0.05mm(可選配擴(kuò)展至1微米)
最重芯片:80g
機(jī)器尺寸:L746*W710*H820
機(jī)器重量:約80Kg