產(chǎn)品說明：
熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能；
上、下、底部三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，加熱時(shí)間和溫度實(shí)時(shí)在觸摸屏上顯示；
光學(xué)系統(tǒng)可X、Y向自動(dòng)移動(dòng)，方便貼裝操作
移動(dòng)式底部溫區(qū)，PCB夾具可X、Y軸微調(diào)，最大板可達(dá)550x500mm；
強(qiáng)力橫流風(fēng)扇制冷，降溫迅速可靠；
彩色光學(xué)對位系統(tǒng)，具分光、放大和微調(diào)功能，含色差分辯裝置，自動(dòng)對焦，菜單操作功能；
嵌入式工控電腦，PLC控制，實(shí)時(shí)溫度曲線顯示，可對測溫曲線分析與歷史保存曲線加以對比；
彩色液晶監(jiān)視器；
內(nèi)置真空泵，最大真空吸力可達(dá)80G，精密微調(diào)吸嘴,可0-360°旋轉(zhuǎn)；
8段升（降）溫+8段恒溫控制，海量存儲(chǔ)溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；
吸嘴可自動(dòng)識(shí)別貼裝高度，壓力可控制在微小范圍；
可自動(dòng)吸料，自動(dòng)焊接，自動(dòng)拆焊，自動(dòng)放料；
合金熱風(fēng)噴嘴，保證耐用性、熱風(fēng)回流穩(wěn)定，可360度任意角度定位；
可視監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示芯片錫球熔化過程（選配）。
PCB尺寸： | W20*D20～W550*D500mm |
PCB厚度： | 0.5~4mm |
PCB定位方式： | 外形或治具 |
溫度控制方式： | K型熱電偶、閉環(huán)控制 |
底部預(yù)熱： | 遠(yuǎn)紅外3600W |
上部加熱： | 熱風(fēng)1200W |
下部加熱： | 熱風(fēng)800W |
底部預(yù)熱： | 紅外3600W |
使用電源： | 單相220V、5.6KW |
適用芯片: | 1*1~70*70mm |
適用芯片最小間距： | 0.15mm |
貼裝精度： | ±0.01mm |
最重芯片： | 80g |
機(jī)器尺寸： | L654*W681*790 |
機(jī)器重量： | 約70KG |
