主要用于玻璃基板、殼體等與保護(hù)薄膜間的剛/柔性貼合
特點(diǎn):
1.具備高精度、高彈性、高速度；
2.可加工7寸產(chǎn)品及向小尺寸兼容；
3.采用邊定位為主、光纖對(duì)位系統(tǒng)對(duì)位。
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