一、產(chǎn)品說明
1.半導體硅片尺寸測量儀DMF200-SI用于檢測硅片的。
2.關(guān)鍵尺寸信息（即硅片溝槽的深度和寬度）。
3.該設備由圖像采集系統(tǒng),點白光檢測系統(tǒng)、運動控制系統(tǒng)和防護裝置等組成。測量儀通過圖像采集系統(tǒng)對待檢產(chǎn)品成像，用戶可在圖像上自由指定檢測區(qū)域，運動控制系統(tǒng)控制檢測儀器移動待檢產(chǎn)品對指定的檢測區(qū)域進行信息采集，之后通過自主研發(fā)的檢測算法對采集到的信息進行處理最終得到檢測產(chǎn)品的數(shù)據(jù)信息。
4.該測量儀檢測速度快,精度高,操作簡單,可滿足客戶對硅片溝槽刻劃質(zhì)量檢測和管控的要求。
二、特點
采用同軸白光測量技術(shù)和影像對位技術(shù)，檢測精度高2D、3D 技術(shù)結(jié)合檢測，保證檢測結(jié)果的準確性自主研發(fā)的檢測算法，可檢測各類溝槽的尺寸信息，檢測項目對應 IPC 標準直觀的軟件設計界面，編程簡單易操作能應對不同形狀的產(chǎn)品檢測。
三、參數(shù)規(guī)格
