一、設(shè)計理念
3D錫膏測厚儀---主要是針對錫膏印刷過程中，需要真實掌握錫膏印刷厚度的良率性，適用于0201芯片，CSP以及微小QFP封裝印刷過程和無鉛印刷過程，防止裝配故障，減少返工成本，以達(dá)到符合SMT制程標(biāo)準(zhǔn)厚度所衍生的設(shè)計理念產(chǎn)品，希望由此項產(chǎn)品的設(shè)計，來幫助使用者提升產(chǎn)品制程良率。
二、產(chǎn)品應(yīng)用
- IC封裝、PCB變形測量 ；
- 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量 ；
- PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
- 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能；
- 芯片綁定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形狀測量；
- 提供允許范圍內(nèi)其他微小物品測厚、測長、量測檢查。
三、產(chǎn)品特色
- 400m*300mm大測量區(qū)，充分滿足基板要求；
- 快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)；
- 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
- 一次按鍵，多目標(biāo)測量；
- 自動補償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
- 強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；
- 可預(yù)警，可自動生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P分布圖、直方圖、趨勢圖、管制圖等；
- 掃描影像可進(jìn)行截面切片測量與分析，彩色影像同樣可用于2D；
- 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與可靠使用壽命；
- 超越錫膏厚度測試的多功能測試；
- 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看。
四、精密組件
五、測厚原理
使用雷射光束，以45度由側(cè)面投射，較高之物件(錫膏)首先被雷射投影到，其次再投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
六、規(guī)格說明
| 最高測量精度 | F1300 F350 0.1um 0.5um |
重復(fù)精度 | ±1um ±3um |
放大倍率 | 60X 30X |
光學(xué)檢測系統(tǒng) | 彩色130萬像素CCD 彩色30萬像素CCD |
激光發(fā)生系統(tǒng) | 紅光激光模組 |
自動平臺系統(tǒng) | 手動+ X、Y、Z全自動 |
測量原理 | 非接觸式激光束 |
X/Y可移動掃描范圍 | 400mm(X)*350mm(Y) 300mm(X)*250mm(Y) |
| 最大可測量高度 | 50mm 30mm |
測量速度 | 60 Field/Sec 30 Field/Sec |
SPC軟件 | Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、Trend\Scatte、Pdata report to Execl &Text |
計算機(jī)系統(tǒng) | Lenovo PC,19” TFT LCD,Windows 7 |
軟件語言版本 | 簡體中文、繁體中文 |
電源 | 單相AC220V,60/50Hz |
重量 | 75kg 55kg |
設(shè)備外型尺寸 | 800(W)*650(D)*460(H)mm 460(W)*500(D)*350(H)mm |
