一、產(chǎn)品說(shuō)明
1.半導(dǎo)體硅片尺寸測(cè)量?jī)xDMF200-SI用于檢測(cè)硅片的。
2.關(guān)鍵尺寸信息（即硅片溝槽的深度和寬度）。
3.該設(shè)備由圖像采集系統(tǒng),點(diǎn)白光檢測(cè)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和防護(hù)裝置等組成。測(cè)量?jī)x通過(guò)圖像采集系統(tǒng)對(duì)待檢產(chǎn)品成像，用戶可在圖像上自由指定檢測(cè)區(qū)域，運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)控制檢測(cè)儀器移動(dòng)待檢產(chǎn)品對(duì)指定的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行信息采集，之后通過(guò)自主研發(fā)的檢測(cè)算法對(duì)采集到的信息進(jìn)行處理最終得到檢測(cè)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)信息。
4.該測(cè)量?jī)x檢測(cè)速度快,精度高,操作簡(jiǎn)單,可滿足客戶對(duì)硅片溝槽刻劃質(zhì)量檢測(cè)和管控的要求。
二、特點(diǎn)
采用同軸白光測(cè)量技術(shù)和影像對(duì)位技術(shù)，檢測(cè)精度高2D、3D 技術(shù)結(jié)合檢測(cè)，保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性自主研發(fā)的檢測(cè)算法，可檢測(cè)各類溝槽的尺寸信息，檢測(cè)項(xiàng)目對(duì)應(yīng) IPC 標(biāo)準(zhǔn)直觀的軟件設(shè)計(jì)界面，編程簡(jiǎn)單易操作能應(yīng)對(duì)不同形狀的產(chǎn)品檢測(cè)。
三、參數(shù)規(guī)格
