教你如何調試BGA返修臺的溫度曲線
1目前smt常用的錫有兩種即有鉛和無鉛成份為：鉛Pb錫 SN 銀AG 銅CU。有鉛錫珠Sn63Pb37融點183°,無鉛錫珠Sn96.5Ag3Cu0.5融點217°
3.調整溫度時我們應該把測溫線插進 BGA和PCB之間，并且確保測溫線前端裸露的部分都插進去。
4.植球時，在對BGA表面要涂少量的助焊膏，鋼網(wǎng) 、錫球、植球臺要確保清潔干燥。
5.助焊膏和錫膏在保存時都應該放在10℃的冰箱保存。
6.在做板之前要確保PCB和BGA都沒有 潮氣，是干燥、烘烤過的。
7.國際上的環(huán)保標示是ROSS ，如果PCB中含有此標示，我們也可以認為此PCB為無鉛制程所做。
8.在焊接BGA時，要在PCB上涂抹均勻助焊膏，無鉛鉛芯片焊接時可以稍多涂些。
9.在焊接BGA時，要注意PCB的支撐，卡板時不要卡的太緊，要預留出PCB受熱膨脹的間隙。
10. 有鉛錫與無鉛錫的主要區(qū)別：熔點不一樣。（有鉛183℃無鉛217℃）有鉛流動性好，無鉛較差。危害性。無鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保
11.助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的雜質和氧化層，使焊接效果更加良好。
12.底部暗紅外發(fā)熱板清潔時不能用液體物質清洗，可以用干布、鑷子、進行清潔！
